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FUJI富士SMT/SMD吸嘴Nozzle Assy



富士(Fuji)公司出品的贴片机(smt)品种多,功能强,质量优,主要有以下类别及机型:
模组型高速多功能贴片机:NXT-II
All In One贴片机:AIM
高速复合型贴片机:XPF
紧凑型高速贴片机:XP-143E
紧凑型多功能贴片机:XP-243E
高速贴片机器:CP3,CP4,CP42,CP43,CP6,CP642,CP643,CP742,CP743,CP8
高精度贴片机器:QP132 QP132E QP241 QP241E QP242 QP242E QP242ME QP341 QP341E QP341ME QP342 QP342E QP351 QP351E IP-III IP-IIIE IP3 IP3E
高速点胶机器:GLII,GLV,GL541
高速锡膏印刷机:GP551,GP641

 


SMTBOX致力于成为一站式SMT电子装配设备和相关SMT零配件供应商,经销世界各知名品牌的原装原厂SMT配件以及高质量SMT替代OEM配件: Vacuum Nozzles 吸嘴, Cutter Blades 切刀, Glue Dispense Nozzles 点胶机, SMD Component Feeders 供料器/喂料器/送料器/飞达, SMD SMT Feeder Accessories 供料器配件/喂料器配件/送料器配件/飞达配件, Vacuum Pumps and Accessories 真空泵及其配件, Filters 过滤棉/过滤芯, Springs 弹簧, Lamps 紫光灯, Belts 皮带, Motor马达, Board控制板, Vacuum's Generator真空发生器, Valve电磁阀, Sensor传感器, Air Cylinder气缸, Reflecter反光板, Relay继电器, Chip Counter元件计数器, Lamp灯, PCB Camera相机, Laser激光器, Relower Recorder回流焊测温仪等等。

SMT贴片机及SMT配件备件附件产品品种繁多,暂时未能全数收录到网站当中,请致电,发送传真或电子邮件查询。>> 联络方式
 
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品牌 :
FUJI富士CP6系列SMT SMD吸嘴Nozzle 机型包括CP-6-09 CP-65E-06 CP-65-08 CP-606-10JE CP-643E-05 CP-642ME-05 CP-642E-07 CP-642(08JE) CP-643E-05JE CP-642-08 CP-643ME-03

FUJI富士CP6系列SMT SMD吸嘴Nozzle 机型包括CP-6-09 CP-65E-06 CP-65-08 CP-606-10JE CP-643E-05 CP-642ME-05 CP-642E-07 CP-642(08JE) CP-643E-05JE CP-642-08 CP-643ME-03

编号 : CN-SMTBOX-SMT-SPARE-PARTS-000182

产品简述 : 由FUJI富士 Machine MFG原厂原装制造的SMT SMD Nozzle吸嘴, 适用于FUJI CP6系列SMT贴装设备,SMT贴片机。

FUJI富士CP7系列SMT SMD Nozzle吸嘴 机型包括CP742E CP742ME CP732

FUJI富士CP7系列SMT SMD Nozzle吸嘴 机型包括CP742E CP742ME CP732

编号 : CN-SMTBOX-SMT-SPARE-PARTS-000181

产品简述 : 由FUJI富士 Machine MFG原厂原装制造的SMT SMD Nozzle吸嘴, 适用于FUJI CP7系列SMT贴装设备,SMT贴片机。

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表面贴装技术是SMT(Surface Mount Technology)的中文称呼,是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到集成电路板(Print Circurt Board)上,并通过钎焊形成电气联结。
用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏, 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置,
让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。
Printed Circuit Board
印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)或写PWB(Printed wire board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后,再以蚀刻做出电路板。
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